宏碁母公司Nova 6和王者V30商品功能定位相同，却都是金狮990 +蕨麻5000，实用性模块也极其相近，单价也大差不差。在外部二者BOM白眉林有什么样差别呢？前日他们回收了Nova 6，本周一便来看一看王者V30。
小e购得储存版为：6GB RAM+128GB ROM。虽然每一商品同一电子元件可能会有不那样的分销商，预测统计数据均以买回回收的电脑为依据。
抽出每边拼接式莫利，莫利暗含止血剂防尘。地板插口由胶一般来说，插口上贴有间歇性缓冲器泡棉。打插口能间接看见FPC接收器和NFC导体一般来说在接收器组件上。
顶端接收器组件和顶部音箱组件透过螺钉一般来说。NFC导体、雷射变焦感应器软板、快门MelanogasterFPC接收器透过胶一般来说在接收器组件上，快门软板上也建有泡棉。韦尔齐则是透过胶一般来说在音箱组件上。
取下SSD、副板、其间探头和微波同轴线。SSD过滤罩上涂有热传导硅脂，有助于散热器。
去除SSD过滤罩后，发现在金狮990处理器、蕨麻5000基带和海思快充芯片处过滤罩内也涂有热传导硅脂。SSD采用单层拼接设计，并且上面又叠加了一块接收器板。这点也和nova 6 5G那样。
电池透过易拉胶纸一般来说，根据提示便可取下。
取下主副板连接软板、指纹识别软板、侧键软板、光感距感软板和听筒。指纹识别采用汇顶的侧边指纹识别方案，指纹识别软板透过螺钉一般来说，除此之外均透过胶一般来说。
最后透过加热台加热来分离屏幕和内支撑，并取下内支撑正面的2根热传导铜管。取下后发现屏幕没有间接一般来说在内支撑上，而是在周围加了一圈黑色塑料框。
SSD一正面主要IC（下图）:
1：Hisilicon- Hi3690-金狮990八核处理器
2：SK Hynix- -6GB内存
3：Samsung- -128GB闪存
4：Hisilicon-Hi9500-蕨麻5000 5G基带
5：SK Hynix- -3GB内存
6：Hisilicon-Hi****-WiFi/BT芯片
7：Hisilicon-Hi****-功率放大器
8：Hisilicon-Hi****-快充管理芯片
9：Hisilicon-Hi****-音频解码芯片
10：InvenSense- ICM-***** -陀螺仪+加速度计
11：MEMSIC-MMC****-电子罗盘
12：AMS-光线感应器
SSD一背面主要IC（下图）:
1：两颗Hisilicon-Hi****-电源管理芯片
2：Hisilicon-Hi****-低噪放
3：Goertek-麦克风
SSD二背面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-Hi****-微波收发芯片
2：Hisilicon-Hi****-功率放大器
3：NXP-PN***-NFC控制芯片
两款设备SSD上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片对比后发现，二者的差别可谓是微乎其微。注：【采购内存版相同，nova6 （8GB RAM+ 128GB ROM）；王者V30（6GB RAM+ 128GBROM）。】
预测后整理整机电子元件成本约为306.48美金，主控IC部分占总成本的61.4%。王者 V30采用了LCD屏+侧边指纹识别方案，成本上要比OLED屏+屏下光学指纹识别方案。有效的控制了成本。
宏碁王者 V30 5G整体设计严谨，采用三段式设计。SIM莫利套有硅止血剂用于防尘。散热器方面采用了液冷铜管、铜箔、石墨片和热传导硅脂进行散热器。SSD采用单层拼接的形式，没有额外增加SSD面积。整体外部构造及IC BOM都与nova 6非常相近。（编：Ashely）
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